金風送爽，碩果飄香。10月22日-24日，我國半導體產業界一年一度的盛會---“第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”（ICChina2009）將在蘇州國際博覽中心隆重舉行。當前，我國的半導體產業處在一個特殊的發展時期。在國際金融危機的沖擊之下，持續高速增長的我國半導體產業突遇急剎車，2008年首次出現負增長。受益于內需市場的拉動和產業界的積極應對，今年第二季度我國半導體產業出現了止跌回暖的跡象。恰逢這樣一個特殊的時期，今年ICChina也顯得更加不同尋常。

　　展覽展示：聚焦業界亮點本屆展會展覽面積近2萬平方米，200多家國內外著名企業參展。中國華大、大唐微電子、展訊等知名國內設計企業，電源管理芯片、音視頻功效芯片、3G手機芯片等產品亮相展會，集中展現設計企業積極面向內需市場的研發成果。在IC制造方面，中芯國際生產的8英寸芯片、12英寸芯片，和艦科技的8英寸裸晶圓、8英寸成品晶圓，上海華虹NEC的8英寸硅片及應用，華潤微電子有限公司的8英寸晶圓片制造等的展覽及演示，是對我國集成電路制造的技術與實力的生動詮釋。長電科技帶來12英寸、8英寸、6英寸芯片凸塊、圓片級封測生產線，以及南通富士通的微機電系統（MEMS）封裝技術及產品等，則反映了我國半導體封裝測試產業的成就和水平。中國電子科技集團公司第五十五研究所和第十三研究所、天津中環、蘇州固锝、勤益電子等科研單位和分立器件企業攜微波器件、功率器件、二極管等產品參展，充分顯示出半導體器件突出的節能效用和廣闊的市場前景。

　　在國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的推動下，中國的半導體制造設備和材料產業得到了蓬勃的發展。為此，本屆展會還專門設立了設備展區。上海中微、盛美、北方微電子、七星華創、大連佳峰、深圳格蘭達等許多企業都帶來半導體設備參加展會。有研硅股等一批材料企業也攜新品到展會現場展示。

　　半導體產業全球化的特征日益凸顯，本屆展會同樣得到國外巨頭的青睞。東精精密的新型封裝設備、日本住友的新型集成電路材料、日本株式會社/GATE公司的封裝配件產品、新加坡矽谷科技帶來的TCAD和EDA軟件、俄羅斯ATC公司的分立器件新材料，都將亮相展會。

　　高峰論壇：濃縮思想精華全球半導體產業正在經受著國際金融危機的考驗。對中國的半導體產業來說，加強合作共創產業價值鏈，在服務內需市場中求發展，或許是最佳策略。圍繞“應對危機”,ICChina2009高峰論壇把脈產業，共話熱點。

　　本屆論壇邀請到SEMI總裁Myer先生、上海華虹NECCEO邱慈云先生、東京電子副董事長Tetsuo先生及東精精密社長藤森先生，討論后危機時代，業內主要企業的應對措施及策略思考。中國半導體行業協會俞忠鈺理事長將首次以WSC輪值主席的身份在高峰論壇中做主題演講。全球知名IDM公司的高層領導，將闡述半導體產業在能源和環境氣候變化中的地位，力圖為危機后的產業提出新的發展方向。本次高峰論壇還將特別邀請美國半導體行業的專家為中國產業界人士現場解讀“國際技術路線圖”,這也將成為本屆論壇的重要亮點之一。

　　專題研討：引領產業未來ICChina2009多場專題研討會緊跟熱點，講求實效。主辦方將與國家科技重大專項01專項總體專家組、01專項高端通用芯片實施專家組共同舉辦“中國集成電路技術與產業的持續創新與發展戰略”專題研討會，研討會將安排《SoC關鍵技術與我國的發展對策》、《綠色集成電路技術與節能減排》、《集成電路與人類健康》等多個主題報告。

　　“中國集成電路制造裝備與工藝專題研討會”暨“第十二屆中國半導體行業協會集成電路分會、支撐業分會及江蘇省半導體行業協會年會”,將與展會同期舉辦。研討會將深入研討中國集成電路制造裝備、零部件及材料與我國集成電路制造工藝的互動與融合。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組領導將到會介紹重大專項對提升我國集成電路產業發展的重要作用及進展和實施情況。

　　今年的“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”將在2008年研討會的基礎上，集中深入討論可再生能源（太陽能、風能）、馬達與控制系統、照明系統、電源管理、汽車電子等領域的半導體節能技術與產品。國家發改委能源研究所、國家半導體照明工程研發及產業聯盟、美國國家半導體、尚德、fairchild、freescale等公司相關負責人等將參會演講。演講人將就我國能源消費現狀、長遠的發展目標、政策環境，半導體節能技術在相關領域應用等課題作報告。

　　為了加強產業鏈上下游企業的交流與合作，本次會議新增了兩個內容：一是中國半導體行業協會攜手中國電子視像協會共同主辦“交互式數字音視頻接口（DiiVA）最新進展和系統設計與組成”專題研討會，讓業界同仁分享DiiVA開發的經驗；二是“集成電路設計產品與市場分銷”專題研討會，中國半導體行業協會將攜手蘇州市集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會，組織IC設計企業與國內通路商面對面交流經驗、共話得失。