風(fēng)扇屏顯示是LED顯示應(yīng)用新近發(fā)展起來(lái)的一個(gè)非常有潛力的細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，但在走向高清小間距的高端需求上遇到了技術(shù)瓶頸問(wèn)題。

　　問(wèn)題一 掉燈

　　這一問(wèn)題長(zhǎng)期困擾風(fēng)扇屏企業(yè)將風(fēng)扇屏的顯示品質(zhì)能得到進(jìn)一步提升的愿望。尤其是向高清小間距方向發(fā)展，問(wèn)題日益變得突出與嚴(yán)重，成為一種阻礙發(fā)展的瓶頸問(wèn)題，造成小間距風(fēng)扇屏產(chǎn)品的不可靠。我們知道，在風(fēng)扇葉片高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，沿葉片長(zhǎng)度方向每一顆燈珠都會(huì)由于線速度的不同而承受不同的慣性力和燈珠側(cè)面產(chǎn)生的風(fēng)阻力。另一方面由于SMT焊接的差異性，導(dǎo)致每顆燈珠的支架引腳具有不同的承受側(cè)向剪切力的能力，當(dāng)每顆燈珠產(chǎn)生的慣性力與風(fēng)阻力的合力大于它所能承受的側(cè)向剪切力時(shí)，就會(huì)造成燈珠的甩飛現(xiàn)象。越靠近風(fēng)扇屏的外邊緣、風(fēng)扇屏的葉片尺寸越長(zhǎng)、風(fēng)扇屏葉片電機(jī)的轉(zhuǎn)速越高，問(wèn)題越嚴(yán)重，這是由力學(xué)性質(zhì)所決定的。

　　那么傳統(tǒng)的支架封裝技術(shù)想到了一種解決方案就是將貼片的燈珠器件放在一個(gè)長(zhǎng)凹槽內(nèi)做SMT工藝。但SMT工藝不可能達(dá)到100%的設(shè)備精度，那生產(chǎn)過(guò)程中造成的支架引腳焊接缺陷如何修復(fù)?退一步說(shuō)，假設(shè)SMT工藝是可以達(dá)到100%的精度，那在凹槽內(nèi)的燈珠僅去掉了風(fēng)阻力，并沒(méi)有去掉慣性力，同樣還是有掉燈的風(fēng)險(xiǎn)。那就索性將凹槽全部用膠填平，以增大抗側(cè)向剪切力能力來(lái)平衡慣性力。但新的問(wèn)題又來(lái)了，支架封裝技術(shù)是萬(wàn)級(jí)的顯示面板技術(shù)，死燈多是大概率事件，燈死后如何修復(fù)?所以這是一種無(wú)解的技術(shù)方案。

　　問(wèn)題二 暗區(qū)補(bǔ)償

　　當(dāng)葉片高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，屏表面會(huì)產(chǎn)生很多同心圓的、一環(huán)套一環(huán)的、由小到大的、等間距的同心圓暗光斑圈。造成這種現(xiàn)象的原因主要是兩顆支架封裝燈珠器件之間存在物理間隙。

　　消除這種現(xiàn)象的技術(shù)可以稱為暗區(qū)補(bǔ)償技術(shù)

　　暗區(qū)補(bǔ)償技術(shù)也有很多技術(shù)手段，無(wú)非就是把兩顆燈珠之間的物理間隙做得更小，或用多排燈珠錯(cuò)位的方式進(jìn)行補(bǔ)光暗區(qū)補(bǔ)償。

　　但問(wèn)題的關(guān)鍵點(diǎn)在于使用什么封裝技術(shù)，而不在于補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)手段。因?yàn)橛弥Ъ芊庋b技術(shù)產(chǎn)生的掉燈問(wèn)題會(huì)造成更大、更多、更丑的光斑圈。

　　韋僑順光電在解決上述問(wèn)題上使用了COBIP技術(shù)，是一種無(wú)支架引腳的集成封裝顯示面板技術(shù)。首先這一技術(shù)是百萬(wàn)級(jí)的面板技術(shù)，沒(méi)有那么多的像素失效點(diǎn)，其次每顆燈珠所具有的抗剪切力能力至少比傳統(tǒng)技術(shù)高一個(gè)數(shù)量級(jí)，達(dá)到十倍以上，足以抗衡慣性力和風(fēng)阻力的合力。

　　在所有這些底層支撐技術(shù)的基礎(chǔ)上，韋僑順光電采用了燈位偏轉(zhuǎn)和雙行燈珠錯(cuò)位暗區(qū)補(bǔ)償技術(shù)，并申報(bào)了專利。我們將把這項(xiàng)技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給每一家有需求的風(fēng)扇屏企業(yè)。

　　高清小間距或微間距風(fēng)扇屏產(chǎn)品都需要韋僑順的COBIP風(fēng)扇屏葉片技術(shù)。