市場調研機構IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣晶圓廠產能目前位于全球第一，韓國位居第二，日本和中國大陸分列第三和第四。而該機構預測中國大陸在明年可能會躍升至第二名，而韓國將下滑至第三名。

　　在其《全球晶圓產能2020-2024》報告中，IC Insights按地區(qū)和國家列出了全球每月晶圓裝機容量。報告中每個地區(qū)的數(shù)字是該地區(qū)的晶圓廠每月裝機容量的總和，而與晶圓廠所屬企業(yè)的總部所在地無關。例如，三星在美國安裝的晶圓產能被計算在北美的總產能中，而非韓國的總產能。

　　報告中關于各地區(qū)的一些觀察結果包括：

　　—截至2019年12月，中國臺灣的晶圓產能居世界首位，約占全球晶圓產能的22%。中國臺灣繼2011年超過日本之后，又于2015年超過韓國，成為全球裝機容量最大地區(qū)。

　　—中國大陸在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。截至2019年底，中國大陸的裝機容量占世界的14%。

　　—預計中國臺灣到2024年仍舊能夠保持第一的位置。而據(jù)預測，在2019年至2024年期間，中國大陸的晶圓月生產能力將增加近13億片(2000mm)。

　　—2020年中國大陸的總裝機容量有望超過日本。兩年內，中國大陸可能將取代韓國，成為世界晶圓裝機容量第二大地區(qū)。

　　—據(jù)估計，中國大陸將在2019年至2024年期間獲得最多的產能份額。IC Insights指出，對中國大陸市場的看好，一是因為由中國大陸主導的大型DRAM和NAND芯片工廠正在建立之中，所以對中國大陸的預期也進行了一些調整，二是來自國外的內存芯片生產商和本國其他設備廠商的訂單也會為中國大陸在實質上增加大量晶圓產能。

　　—2020年-2024年，北美的產能份額可能會有所下降，因為北美地區(qū)大型無晶圓廠供應商很大可能會繼續(xù)依賴代工企業(yè)，尤其是中國臺灣工廠。歐洲的產能份額預計也將繼續(xù)萎縮。