隨著顯示屏間距不但的做小，LED芯片的體積也在不但的變小。我們將芯片尺寸介于50-200um范圍內的LED芯片稱之為MiniLED。此芯片又有正裝和倒裝的區分(如下圖)，目前在LED顯示屏市場MiniLED的應用方式大致可分為COB、常規封裝、CSP三大方面的應用。

正裝LED芯片

倒裝LED芯片

　　一：COB

　　COB即Chip On Board，就是直接將芯片固定在板子上面。這里的芯片可以是正裝MiniLED也可以是倒裝MiniLED。正裝和倒裝兩者的主要工藝區別在于倒裝是直接將芯片用導電膠固定在板子上面，省去了正裝里的打金線環節。COB的大致生產流程見下圖：

　　這種做法主要有以下優缺點：

　　優點：

　　①產品表面加了一層GOB防護，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　　②LED芯片直接與板材接觸，LED散熱性能好。

　　③可以做小點間距。

　　缺點：

　　①壞點維護困難。

　　②芯片參數一致性差，需要花大量的時間來校正。

　　③由于脹縮問題，PCB尺寸無法做大且墨色難以把控。產品模塊化嚴重。

　　④需要跟SMT工藝截然不同的生產設備。

　　其中芯片參數一致性差的問題，目前我所了解到的解決辦法主要是逐點矯正。除此之外同行有在GOB的環氧里面加入類似啞光粉的有色物質，從而降低PCB墨色以及芯片參數不一致而產生的影響。但是這種做法會導致LED色域發生改變，顯示圖像還原度會有所降低。

　　2020年可以說是COB的普及年，目前市場上生產COB廠家有長春希達、雷曼光電、阿爾泰、韋僑順、深德彩、海迅高科、奧蕾達、新光臺、威創、voury卓華等。

      希達倒裝MiniLED 0.7間距

　　二：常規封裝MiniLED的應用。

　　此種做法是把MiniLED封裝成SMT生產線能夠作業的SMD元器件。其做法和傳統的SMD燈珠一樣，只是燈珠里面的芯片變成了Mini芯片，芯片可以是正裝也可以是倒裝。且有N合一的封裝方式。MiniLED應用工藝上的難點封裝廠已經解決，用戶端只需要以常規SMT工藝貼裝即可。綜合考慮產品性能、良率、價格，現市場上也有紅光正裝，藍綠倒裝這種混裝方式。此種做法有如下優缺點

　　優點：

　　①常規SMT工藝，工藝成熟，一次性作業良品率高。

　　②供應商來料已經分光分色。不會有芯片參數不一致導致的花屏現象。

　　③可以用常規的維護工具維護。

　　④N合一相比于單顆LED的貼片效率大幅提高。

　　缺點：

　　①N合一燈珠尺寸固定，點間距固定。

　　②沒法做到像COB、CSP那樣的極小間距。

　　③燈珠芯片散熱相比于COB、CSP差。

　　目前生產N合一的廠家有很多(不全是MiniLED)，如國星光電、晶臺光電、美卡樂、聚飛光電等。

四合一MiniLED

　　三：CSP封裝的應用。

　　CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。這種應用方式是將倒裝MiniLED以最小的封裝形式封裝出來。封裝后的最終大小能夠滿足常規SMT生產線作業。但是因為是CSP封裝級別的，所以對設備的精度要求極高。這種產品有如下優缺點：

　　優點：

　　①產品表面加了一層GOB防護，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　　②LED芯片為倒裝芯片，發光效率高;金屬電極直接與板材接觸，散熱性能好。

　　③可以做小點間距。

　　④比COB的生產速率高。

　　缺點：

　　①對生產設備的精度要求苛刻。

　　②因紅光芯片材料砷化鎵是一種很脆的材料，在貼合過程中芯片鍵合處容易脫落，良品率不高。

　　③由于脹縮問題，PCB尺寸無法做大且墨色難以把控。產品模塊化嚴重。

　　④壞點維護困難。

　　⑤芯片參數一致性差，需要花大量的時間來校正。

　　市場上有嘗試過此種做法的廠家有上海鐵歌，中山立體光電等。

　　這三種MiniLED的應用形式各有優缺點，不知道隨著技術的進步和市場的選擇，最終哪一種形式會脫穎而。出關于LED顯示屏MiniLED幾種常見的應用你有什么想說的呢?歡迎留言指正探討。