兆馳、國星、聚燦、三安等芯片廠商最新動態一覽
來源:每日經濟新聞 編輯:swallow 2021-03-10 10:08:39 加入收藏
近日,兆馳股份、國星光電、聚燦光電、三安光電等四家LED相關企業發布了他們的最新動態。
兆馳股份LED芯片滿產滿銷 近期價格將上調
3月5日,兆馳股份發布最新研報,披露公司LED芯片項目進度及LED外延及芯片的核心優勢等情況。
據兆馳股份表示,兆馳半導體的氮化鎵 LED 芯片項目 2019 年第四季度開始投產,目前藍光芯片的月產能已達到 50 余萬片四寸片。紅黃光芯片項目也在持續推進中,預計 2021 年投產。
在出貨量方面,兆馳半導體的 LED 芯片銷售進展比較好,出貨量在行業里穩居前列,目前是滿產滿銷的狀態,部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨,產品價格近期也有上調。客戶方面,目前除小部分供給兆馳光元外,大部分實現對外銷售,持續給國內廠商和臺系廠商供貨,同時,已通過韓系廠商驗廠并已開始供貨。
兆馳半導體作為 LED 芯片行業的后起之秀,擁有以下核心優勢:
第一、廠房占地面積逾 16 萬平方米,具有單一主體廠房最大外延及芯片產能,同時進行集約化管理,極大地提高了生產效率;
第二、已采購目前業內最先進的自動化設備,在成本、效率、穩定性等方面具有后發優勢,并與 MES 系統整合,進行自動化生產,能夠節約人力,提升良率;
第三、自建氣站,設立 PSS 處理,具有較強的成本優勢;
第四、引進世界一流的技術團隊,具備 Mini LED 的研發和生產能力,并已在 Micro LED 領域做技術儲備、專利儲備,為公司高端技術實力奠定堅實的基礎;
第五、政策支持,當地政府在設備、人才、稅收等多方面給予優惠,并通過產業基金向兆馳半導體增資,與此同時,還引進上下游企業,逐步完成配套群集,進一步加強項目優勢;
第六、全產業鏈支持,公司不僅在 LED 外延芯片項目,在 LED 封裝及應用照明領域均有布局,打造 LED 上中下游全產業鏈垂直整合協同發展,且外延芯片項目及封裝擴建項目都設立在南昌,物流費用大幅降低,兆馳半導體目前已平穩起步,未來將持續開拓市場,打造面向國際國內的核心競爭力。
來源:企業公告
國星光電2.2億元增資子公司國星半導體
近日,國星光電發布《關于向全資子公司增資的公告》,公告披露:為滿足全資子公司佛山市國星半導體技術有限公司(以下簡稱“國星半導體”)提升產能及優化產品結構需求,國星光電于 2021 年 3 月 4 日召開第五屆董事會第七次會議審議通過了《關于向全資子公司增資的議案》,公司擬以自有資金 22,000 萬元對國星半導體進行增資,本次增資完成后國星半導體注冊資本由人民幣 60,000 萬元增加至人民幣 82,000 萬元。
國星半導體為國星光電的全資子公司,主要業務為研發、生產和銷售藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片。目前,國星半導體的Mini LED芯片已具備量產能力,已通過客戶驗證規格,可供應直顯與背光產品,并已經實現小批量出貨。
值得注意的是,國星半導體于2020年5月15日申請了一項名為“大發光角度倒裝Mini LED芯片及其制備方法”的發明專利(申請號: 202010413988.X)。其Mini LED芯片專利,通過棱臺結構設計,可有效提升Mini LED的發光角度,進而使得Mini LED在大規格的屏幕上有著廣泛應用。
來源:國星光電
聚燦光電生產、產能、出貨量最新進度
3月4日,聚燦光電接受機構調研,并披露了投資者相關關系記錄表。其中包括宿遷生產基地新產線進度、產能利用率、芯片布局以及Mini LED市場出貨量等具體情況。
據聚燦光電表示,公司目前利用自有資金進行 LED 擴產項目有序推進中,關于此次非公開發行的募投項目已完成前期備案、環評批復等工作,目前尚未實施。
在產能方面,今年聚燦光電產能利用率一直維持在高位,訂單飽和,交貨有序。同時受益 2020Q4 以來,市場需求強勁,非公開發行股票項目的推進,將穩定支撐公司的戰略發展,進一步確立更大的領先優勢。
在紅黃光芯片的布局上,聚燦光電已完成備案、取得環評資質,該批復同意聚燦宿遷在宿遷經濟技術開發區擬定地點建設年產紅黃光外延片、芯片 240 萬片,藍綠光外延片、芯片 1560 萬片擴建項目。在未來資金充裕的情況下,聚燦光電將盡快進行項目管理及運營。
談及Mini LED市場出貨量,聚燦光電表示,目前在Mini芯片上已具備相關技術布局,受限于產能不足,目前還無法向下游客戶大批量供貨。
來源:企業公告
三安光電預計Mini/Micro LED產能逐步釋放
三安光電3月4日在投資者互動平臺表示,公司全資子公司湖北三安主要從事Mini/Micro LED芯片業務,泉州三安半導體配備了Mini/Micro LED產能,預計今年兩廠產能將逐步釋放。
據了解,三安光電十分看好Mini/Micro LED市場發展。據悉,三安光電總投資120億的 Mini/Micro LED芯片項目于2月封頂,3月進行投產。該項目用地約756畝,總投資120億元,總建筑面積47.77萬平方米,將建成Mini/Micro LED氮化鎵芯片、Mini/Micro LED砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產品系列的研發生產基地,預計將形成年產Mini LED芯片210萬片、Micro LED芯片26萬片、4K顯示屏用封裝產品84000臺的研發制造能力。
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