近年來，Mini/Micro LED新型顯示技術受到業界極大關注，在其發展的過程中，芯片尺寸和像素間距不斷縮小，對封裝形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，而COB集成封裝方案恰好迎合了市場的需求。

　　在2021集邦咨詢新型顯示產業研討會上，藍普視訊董事長戴志明發布題為《基于空間像素技術的Micro型全倒裝COB顯示面板的應用和市場化》的演講，分享藍普視訊在全倒裝COB技術應用領域的最新進展。

藍普視訊董事長 戴志明

　　倒裝COB技術優勢顯著

　　當前，數字新基建浪潮正在興起，小間距LED顯示屏在其中扮演著重要的角色，倒裝COB封裝器件以高可靠性、穩定性等優勢，將更好滿足未來高端顯示需求。

　　戴志明介紹，COB的產品形態是板上芯片封裝，是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的技術，由COB封裝集成的全彩色高清LED顯示屏作為新型顯示屏，擁有更高顯示對比度、色彩飽和度，并且可以實現更小點間距。

　　COB可搭配正裝和倒裝芯片結構。當芯片微縮化時，正裝芯片電極與金線的遮光比例與熱阻升高, 光效低，壽命短;同時，正裝芯片金線距離限制微間距設計。而倒裝芯片出光面無遮蔽物, 電極平貼于焊盤，散熱效果佳，光效高，壽命長，適合微間距設計。

　　尤其是到了Micro LED超高清顯示時代，倒裝COB優勢更加明顯，包括索尼的Crystal屏幕、三星的The wall均采用倒裝COB封裝技術。

　　此外，戴志明還介紹了LED共陰封裝技術。“共陰”指的是共陰供電方式，共陰LED顯示屏采用將R、G、B分開供電，精準分配電壓電流到紅、綠、藍燈珠，電流經過燈珠再到IC負極，正向壓降低，導通內阻小。

　　一直以來，溫度與功耗是影響LED顯示屏產品使用壽命的關鍵因素，而共陰封裝技術恰恰能很好地解決這兩個問題。

　　共陰LED顯示屏采用精準供電控制技術，能降低功耗、降低發熱量，同時還能提高整個顯示系統的穩定性和可靠性，大大延長系統壽命。

　　藍普全倒裝COB新品助推超高清視頻產業發展

　　在研討會現場，戴志明隆重介紹藍普視訊Micro型全倒裝共陰COB顯示面板新品。

　　關于Micro型全倒裝共陰COB顯示面板的定義，戴志明將其劃分為以下四部分：其一是采用Micro型;其二是采用全倒裝技術;其三是采用共陰技術;其四是采用COB封裝工藝。

　　“Micro型是指符合Micro型像素間距0.3mm以下及采用Mini芯片，全倒裝技術具有超高可靠性和穩定性，共陰技術最大特點是在節能的同時也達到降溫的效果，最后COB封裝工藝能有效解決產品穩定性問題。”戴志明說道。

　　戴志明介紹，藍普視訊Micro型全倒裝共陰COB顯示面板最大特點，是采用擁有超級分辨率的空間像素成像發明專利技術。

　　空間像素成像發明專利技術核心是像素重組。行業常規設計是把27顆燈珠組成9組像素，間距為1.5625mm;而藍普視訊方案是把27顆燈珠進行打亂，重新組成81組像素，使像素間距縮小到0.52mm。

　　在行業常規設計規格型號上，藍普視訊專利技術空間像素成像設計實現型號與行業常規設計規格型號也有所不同。

　　在安全性上，藍普視訊新品通過CLASS-B級認證和ROHS認證，能夠很好地解決電磁兼容性等問題，提高產品的可靠性。

　　在點間距上，該產品設置全系列間距，涵蓋PH0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5等間距;此外，包含480×270和600×337.5兩種單元規格。

　　在工藝設計上，采用大模組、不粘合的設計，更具備穩定性;尺寸為150×168.75mm，整屏厚度僅為28MM，接近液晶電視超薄設計水平，更能滿足市場需求。

　　同時，該產品擁有超輕重量，每臺重量僅為3.5KG，更適合大型場地需求，也能節省運輸成本;功率為15瓦，超級省電，超低溫升，產品性能更穩定。

　　此外，該產品對比度可達1,000,000:1，亮度可達1350nit，遠高于普通LED屏產品，更能提升視覺效果。

　　在屏幕設計上，采用24Bit全周期抖動灰階專利技術，有效傳統LED視頻墻低灰度，性能差的問題;以及采用大型-巨型混合拼接設備及軟件專利技術。

　　基于超級分辨率的空間像素成像發明專利技術，藍普視訊Micro型全倒裝共陰COB產品將使得顯示屏畫質更加高清，與時下正在興起的數字新基建相匹配，進一步推動8K超高清視頻產業的發展。

　　作為LED顯示行業的探索者，藍普視訊一直專注在高清LED小間距、MiniLED、Micro LED、TOPCOB顯示技術和大數據信息可視化領域，為用戶提供強有力的產品支持，并向同行生態伙伴開放合作。

　　戴志明表示，顯示行業技術的發展離不開上下游企業的共同努力，技術創新需要芯片企業、驅動IC企業、控制系統企業、顯示屏幕整機企業及科研、高校等共同配合與支持。