在超高清視頻、沉浸式交互、萬物互聯互通等漸成時代浪潮之際，Mini LED應運而生，并分為背光和RGB直顯兩個方向發展。其中，以局域調光(Local Dimming)為特色的Mini LED背光依托更為成熟的工藝和技術，率先在LED顯示領域掀起應用大潮。

　　Mini LED背光技術大勢已成

　　從定義來看Mini LED背光技術，市場上至今仍然沒有統一的說法，無論是從芯片尺寸還是芯片結構來看，業界各持己見。若從終端應用和消費者的角度來看，Mini LED是何定義并非最重要的因素。

　　于終端應用而言，Mini LED背光技術能夠助力品牌形成差異化競爭，創造更大的價值;于用戶而言，Mini LED背光終端是消費升級進程中的產物，可以滿足HDR、高對比度、高亮度、輕薄化等沉浸式體驗和高端審美的需求。而這些訴求，恰恰離不開Mini LED背光等更先進的顯示技術作為支撐。

　　晶臺股份產品經理 楊涌

　　近日，晶臺股份產品經理楊涌在“2022集邦咨詢新型顯示產業研討會”上坦言，Mini LED正如英文單詞所示，可理解為一顆很小的LED芯片。當前，行業普遍認為，尺寸為50μm-200μm的LED芯片即可稱之為Mini LED產品。但從封裝的角度來看Mini LED芯片結構，正裝與倒裝還是有明顯的差別。相比正裝結構，基于倒裝結構的產品在可靠性上更勝一籌。

　　具體而言，Mini LED背光封裝采用倒裝Mini LED芯片可直接實現均勻混光，無需透鏡進行二次光學設計。芯片結構本身緊湊，則有利于實現更加精細的局域調光分區(Local Dimming Zones)，從而達到更高的動態范圍(HDR)及更高的對比度效果;同時還能縮短光學混光距離(OD)，從而降低整機厚度，達到超薄化的目的。此外，Mini LED背光技術還能搭載柔性基板，實現曲面顯示。

　　憑借性能上的諸多優勢以及相對較低的成本，Mini LED背光一躍成為顯示界的新寵，發展Mini LED背光技術也成為終端品牌和供應鏈取得突圍的必經之路。然而，Mini LED背光技術實際上還未大規模商業化，也就是說，玩家們的巨額投資尚未體現在業績上，其中一個影響因素就是技術路線的確認和解決方案的協同。

　　從封裝環節來看，當前Mini LED封裝方案主要分為POB/COB/COG。COG對于大部分企業而言是中長期的發展目標，而POB/COB則是多數廠商當下的選擇，廠商之間也形成了不同陣營，有的支持POB，有的支持COB，有的選擇兩大路線并行發展。

　　POB將成為Mini LED背光的主流方案

　　研討會期間，楊涌先生從基板、芯片、返修、投資規模和產業鏈等五個維度對COB和POB兩大封裝方案進行對比。其中，PCB基板、芯片及返修三大方面的區別體現了POB方案的工藝成熟度以及由此帶來的生產成本優勢。

　　投資規模方面，COB路線需要二次投資，即重新投資設備，淘汰原有生產設備，成本隨之增加。而POB路線可沿用原有的貼片機等設備，投資成本較低。產業鏈方面，COB路線需將芯片到基板的環節整合到一家廠商完成，改變了原有的商業模式，而POB的產業鏈分工則沒有變化，從這個層面來看，POB產業鏈更加成熟。

　　終端品牌方面，蘋果和三星在高端產品上搭載Mini LED背光技術，追求極致輕薄的效果，所以主推能夠實現0 OD的COB方案。然而，雖然這兩大品牌的產品溢價能夠支撐如此高價的成品，但卻不代表國內廠家能夠接受。因此，結合目前技術成熟度、性價比、市場接受度等多個因素，POB將會成為Mini LED背光的主流方案。

　　市場應用層面，平板及電腦、顯示器、車載顯示和電視是現階段Mini LED背光技術的幾大主要應用場景。電視背光在短期內將是Mini LED背光產品的主舞臺。

　　一方面，從市面上已發布的終端產品價格和推廣效果來看，大多數搭載Mini LED背光技術的平板、筆記本電腦和顯示器在一定程度上陷入定價的窘境，市場接受度也暫不理想;同時還面臨來自OLED的競爭壓力。另一方面，車載顯示應用空間雖大，但也有兩大痛點：一是高可靠性要求帶來的漫長認證周期;二是快速迭代的汽車產品難以對Mini LED背光顯示產品形成剛需。

　　反觀更大尺寸的電視應用，Mini LED在產能和成本上的優勢有望逐步反超OLED，形成較為絕對的領先優勢。產能上，目前國內LCD產能充足，而大尺寸OLED產能掌握在LG單一家廠商手中，供應鏈單一;成本上，大尺寸OLED價格目前仍高企，而Mini LED背光正在隨著生產成本和LCD面板價格的逐步下探而提升性價比。

　　在電視領域，Mini LED背光產品有可能成為剛需。當然，中長期來看，Mini LED背光在其他幾大應用領域也擁有廣闊的發展空間。

　　晶臺POB解決方案助力Mini LED背光破局

　　Mini LED背光產品現階段叫好不叫座，究其原因，仍是生產成本高，影響成本的因素除了技術問題之外，產品的標準化、規模化也非常關鍵，而這又與技術路線的確定息息相關。

　　以芯片端和封裝端為例，芯片環節需要滿足客制化和特殊工藝的需求，成本高，而其中部分問題或能通過封裝環節來解決。比如，POB封裝方案能夠通過特殊的光學設計增大芯片的發光角度，減少芯片使用量，最大程度提升產品的性價比。

　　從市場需求量來看，性價比的優化能夠帶動終端需求的增長，反向傳導至供應鏈，需求起量有助于廠商實現規模化生產，從而帶動成本的進一步下降。綜上，POB封裝技術很大可能是Mini LED背光破局之路。

　　在此背景下，晶臺依托多年的LED封裝技術積累，積極切入Mini LED背光市場，現已具備專業的Mini LED背光POB方案封裝器件的研發與制造能力，以及成熟的技術工藝和產業鏈配套，具備6000KK的大規模量產能力，產能位居行業前列。

　　蜂鳥1010B

　　外形尺寸：

　　1.0mm(W)*1.0mm(L)*0.6mm(H)

　　產品優勢：

　　OD>2.5，Pitch4-18mm

　　光電效率B>50%

　　透明封裝，五面出光

　　發光角度>160°

　　面向不同領域應用，晶臺主推蜂鳥1010B封裝解決方案，產品基于成熟的工藝，經過嚴格的老化測試、超高溫抗黃變實驗及高低溫冷熱循環沖擊試驗，具備高可靠性、長壽命等優點。目前，晶臺已就Mini LED背光解決方案與TCL華星、京東方、海信等企業展開深入的合作。

　　下一步，晶臺將持續通過技術創新、工藝優化等開發兼具高可靠性和高性價比的Mini LED產品，助推Mini LED背光終端進一步打開消費應用市場。