伴隨著5G+8K、XR虛擬拍攝等新產業的興起，室內小間距LED顯示屏已經逐漸成為室內高端大屏顯示應用的首選。眾多廠商為了追求更小的間距及更極致的觀看效果，正在不斷革新行業技術手段，尋求更好的小間距解決方案。

　　如今在應用端領域，SMD和COB兩種技術正在“平分春色”，各累積了大批忠實擁躉。但在微小間距LED領域，由于SMD結構上具有各種局限性，COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。

　　據DISCIEN發布的《中國LED小間距市場分析報告2021》顯示，2021年全國小間距銷售額達171.5億元，其中COB小間距在P1.6及以下的間距段份額同比增長3.4%，P1.1-P1.4間距段COB產品占比近50%。這意味著COB正逐漸成為微小間距LED顯示屏的最優解，并凸顯出COB小間距的巨大發展空間。

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　　COB vs SMD

　　SMD， 是Surface Mounted Device的縮寫，是將燈杯、支架、芯片、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠后，再通過貼片的形式焊接在PCB板上形成LED顯示模組。

　　SMD顯示屏一般需要把LED燈珠裸露在外，不僅容易發生像素點之間的串光問題，還會使防護性能較差，影響成像效果及使用壽命。

　　SMD微觀結構示意圖

　　COB， 是Chip On Board的縮寫，技術指的是將LED芯片直接固晶在印刷電路板(即PCB板)上的LED封裝技術，而非一顆顆已經成型的LED封裝焊接在PCB上。

　　這種封裝方式在生產制造效率、成像質量、防護性、小微間距的應用方面有一定的優勢。

　　COB微觀結構示意圖

　　COB與SMD對比表格

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　　雙方表現PK

　　可靠性PK

　　COB封裝技術無需焊線，可以徹底解決SMD因焊線因素導致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風險，無SMD焊盤裸露問題，可以實現更低的失效率。

　　以正裝結構的SMD與倒裝結構的COB為例

　　對比度PK

　　正裝或垂直結構的SMD封裝技術芯片發光面占比小，倒裝COB芯片面積在PCB板上占比更小，無電極阻擋，提高了芯片發光率，同樣尺寸的芯片更高亮度、更小芯片實現超高對比度。

　　穩定性PK

　　COB封裝可降低熱阻，解決了藍寶石或砷化鎵襯底熱量釋放問題;更大面積的電極直接連接基板，使電子元器件的散熱更好，提高LED顯示屏的色彩穩定性及使用壽命。

　　大視角PK

　　SMD封裝的顯示屏由于表面沒有經過光學處理，在側面觀看時容易產生麻點、色偏等現象;而COB技術經過環氧樹脂或硅膠封裝，表面光滑平整，水平、垂直視角寬、色域廣、面發光不刺眼，觀感體驗更完美。

　　COB與SMD側面效果實拍

　　防護性PK

　　COB采用的表面處理技術可防止LED因水、濕氣、外力剮蹭等損壞而失效無法工作，使顯示屏更耐撞耐磨、防塵防潮;正面IP65防水、防靜電、抗劃傷、可用水或酒精擦洗清潔，使用戶在疫情時代使用更放心。SMD顯示屏的燈珠容易脫落或出現死燈壞點，表面防護性較弱。

　　COB與SMD外部刮蹭效果實測

　　面光源PK

　　搭配光學膜技術，COB封裝的LED顯示屏可以實現面光源、不刺眼、成像距離短,有效縮短了最佳觀看視距，高銳度加顯示柔和，顯示效果更佳;SMD點光源成像，近看時像素點明顯，影響畫面成像質量。

　　綜合上述內容可以看出，COB技術在顯示效果、防護性、穩定性、性能等多方面都比傳統封裝技術更為優越。

　　0 3.

　　COB應用前景

　　如今國家大力扶持超高清視頻顯示產業發展，國內超高清視頻顯示終端出貨量和市占率在全球范圍內持續提升。未來，隨著LED應用市場的逐漸下沉，用戶對顯示產品的顯示質量、穩定性、可靠性的要求也將會越來越高。

　　COB技術憑借其高穩定性、高可靠性、高顯示質量的優勢，已成為行業主流技術路線之一。不受燈珠的限制、直接在PCB板上進行封裝的COB封裝特點使發光芯片更易實現高密度排列，未來結合Mini & Micro LED技術的發展，將更有效推動LED顯示產品邁入微小間距時代。

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　　中麒光電MiniCOB

　　自2019年推出首款P0.77 COB顯示屏以來，中麒光電一直精準把握市場需求，堅持創新驅動發展戰略，不斷突破行業技術研發瓶頸，持續推出MiniCOB系列顯示產品。在2022年中麒推出了MiniCOB C2新品系列，廣受行業及市場好評。

　　作為一家高新技術制造企業，在市場需求和技術創新雙驅動下，中麒光電致力于實現創新技術與生產自動化并行，不斷精進研發新生產技術與設備，開發優質創新產品，嚴格管控產品質量 ，始終秉承“以客戶為中心，與伙伴共成長，堅持開放包容”的經營理念，為Mini&Micro LED產業化貢獻力量。