近日，2022行家說Display年會Mini/Micro LED顯示產業創新者大會和2022高工LED顯示年會相繼在深圳舉行。同期由晶臺主要參編的《2022小間距與微間距顯示調研白皮書》和《2022Mini LED背光調研白皮書》于行家說活動上正式發布。兩場大會匯聚終端、芯片、封裝、驅動IC、設備材料等產業鏈多環節眾廠商，共同探討疫情影響下LED顯示產業未來與新增量市場的發展。

　　晶臺封裝事業部研發總監嚴春偉出席活動，并圍繞“供需新形勢下封裝技術如何驅動新顯示時代”進行主題演講。

　　當下顯示屏行業同質化競爭激烈，市場需求疲軟，產能過剩，庫存積壓嚴重，亟需推動更高價值的新技術產業化。作為國內領先的封裝廠商，晶臺以前沿的封裝創新能力和全場景RGB LED定制化能力為行業賦能，驅動顯示新時代。

　　晶臺是行業內較早開發MLED技術的企業，早于2018年以前，晶臺已推出第一代產品“積幕”，基于倒裝COB技術，成為國內最早可量產的Mini/Micro LED產品之一。2021年晶臺布局MIP技術，2022年推出新一代MIP產品，為客戶開拓微間距市場提供更高可行性方案。

　　何為MIP？

　　MIP是一種基于Micro LED的新型封裝架構，封裝后的MIP可再封裝MCOB，可適用現有設備進行生產，省去了產線設備端的投入。

　　高兼容

　　任意排列組合成模組，適應多種點間距的選用(P0.6-P1.8),通用性強。

　　高可靠性高防護性

　　表面使用光學膠水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防塵的效果。

　　顯示效果極佳

　　對比度、顏色、亮度均勻，不同角度顯示效果一致，180°無偏色、無麻點。MIP均勻拌料貼片，墨色一致性好。

　　無需逐點校正

　　MIP經過分光、分色、拌料，一致性好，可實現免校正模組維護，可減少大量校正工作。

　　綜合成本低

　　工藝難度低、效率高、良率高產業鏈配套完善設備投入少，可使用當前設備生產。

　　除上述先進封裝技術以外，晶臺針對LED顯示屏行業日趨細分化市場，不斷提升定制化能力，針對不同場景帶來不同RGB LED燈珠產品，滿足新時代顯示應用需求。

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　　XR虛擬場景

　　1212-XR\1415-XR

　　黑科技加持，對比度提升30%

　　亮度最高可達到2000nit以上，并且功耗降低

　　燈珠采用大角度設計，擴大顯示視角

　　符合DCI-P3色域，高度色彩還原性，完美顯示虛擬世界的逼真效果，營造沉浸式三維空間。

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　　LED影院場景

　　1010-P3/1415-P3/2020-P3

　　覆蓋DCI-P3色域標準

　　對比度高達20000:1，可實現更高灰度等級，提升明暗對比，并避免了傳統影屏常見的失真色調。

　　低電流下顏色仍然保持一致，無色飄，顯示像素均勻一致。

　　支持高動態(HDR)圖像細化技術，達到更加逼真的畫質效果，在不同亮度等級下呈現精準的P3色域，畫面色彩鮮亮生動。

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　　戶外裸眼3D場景

　　2727-A4/3535-KS

　　高亮度，萬級高亮

　　高可靠，KS系列開啟五年質保先河。

　　滿足戶外顯示屏節能需求

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　　戶外超高清場景

　　1112/1515/1515-B

　　戶外最小LED器件之一，戶外4K、8K輕松實現。

　　燈珠雖小，亮度有增無減，產品應用亮度可達到萬級。

　　新增B版全黑設計，憑借超高的對比度，給觀眾帶來極致的視覺盛宴。

　　芯片級鍍膜工藝保護，提升戶外產品抗腐蝕性能，增加顯示屏戶外使用的耐候性。

　　邁入Mini/Micro LED時代，隨著封裝技術的進步，將使微間距應用日新月異。而在傳統顯示應用的領域也開始加速細分，晶臺配合定制化能力的提升，不斷推陳出新，將使顯示屏適用場景更加多樣、更加靈活，解決行業同質化競爭痛點。