8月8日，“真技術(shù) 領(lǐng)未來”艾比森Micro LED技術(shù)發(fā)布會(huì)圓滿落幕。會(huì)上，艾比森重磅發(fā)布了MIP關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)品布局，展示了自身在微間距顯示領(lǐng)域的新突破與新成果。

　　當(dāng)前，LED顯示產(chǎn)業(yè)正朝著間距微縮化、場(chǎng)景多元化方向加速邁進(jìn)。艾比森自2016年起布局儲(chǔ)備Micro LED技術(shù)，在Micro LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移&固晶、封裝、驅(qū)動(dòng)、機(jī)械精度控制、校正、控制系統(tǒng)、測(cè)試&維修 等8大核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，突破技術(shù)壁壘，與合作伙伴協(xié)同深化Micro LED應(yīng)用探索。

　　在更小間距、更多元化的終端顯示應(yīng)用場(chǎng)景，MIP技術(shù)能規(guī)避良率、均勻性、檢測(cè)返修、成本等多方面的問題，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想技術(shù)路徑之一。

　　2023年以來，艾比森聚焦用戶對(duì)畫質(zhì)及使用體驗(yàn)的核心需求，積極推進(jìn)MIP關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，逐步突破顯示屏在對(duì)比度、可視角度、色域、亮度和色度等方面的核心瓶頸，打造好看、舒適的新一代Micro LED屏幕。

　　全球頂尖MIP封裝： 極致的顯示效果

　　艾比森MIP顯示技術(shù)采用目前最先進(jìn)的Micro級(jí)發(fā)光芯片，帶來極致的顯示效果。芯片尺寸為34×58μm，面積僅為傳統(tǒng)COB芯片的1/10，黑 色區(qū)域占比達(dá)99.3% ，對(duì)比度顯著提升;此外，將發(fā)光芯片采用先進(jìn)制程合并為MIP燈珠，使像素內(nèi)出光角度一致性更好，可視角度、亮色度均勻性與傳統(tǒng)COB相比大幅提升。180°可視角度、99%亮色度均勻性、100%DCI-P3色域覆蓋 ，真正做到任意角度皆是最佳畫質(zhì) 。

　　與此同時(shí)，顯示面板采用HTB封裝技術(shù) ，表面采用8層納米涂層 ，使面板黑度提升3倍，峰值亮度提升50%，對(duì)比度高達(dá)1000000:1 ，最終呈現(xiàn)出黑如太空般深邃、亮如恒星般閃耀的畫面效果。

△COB（左） VS MIP（右）

　　APMS電源管理技術(shù)：舒適的使用體驗(yàn)

　　除了畫質(zhì)表現(xiàn)，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，用戶的體感同樣至關(guān)重要。基于此，艾比森推出APMS電源管理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示屏的節(jié)能降耗，為終端用戶提供舒適、省心的使用體驗(yàn)。

　　APMS電源管理技術(shù)主要包含像素管理、AI電源 兩大關(guān)鍵技術(shù)。像素管理通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)、PWM+PAM雙模調(diào)制實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗，AI電源則是通過跨界調(diào)控技術(shù)及待機(jī)節(jié)能技術(shù)有效降低能耗。在實(shí)際應(yīng)用中，APMS電源管理技術(shù)在實(shí)現(xiàn)屏幕綜合降溫15℃ 的同時(shí)，能夠使屏幕穩(wěn)定性提升10%以上，舒適性提升15% 。

　　未來已來，MIP技術(shù)正引領(lǐng)新一代顯示變革。為迎接Micro LED時(shí)代大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的開啟，艾比森將繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，攜手合作伙伴深度整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源優(yōu)勢(shì)，不斷突破技術(shù)難點(diǎn)，推動(dòng)LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。