9月12日消息，在近日舉辦的第二十五屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE中國光博會(huì))上，大族半導(dǎo)體首次實(shí)體展出了全自動(dòng)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備DM100-M0406B。

　　圖片來源：大族半導(dǎo)體

　　該設(shè)備能兼容多種尺寸，轉(zhuǎn)移工藝效果穩(wěn)定，轉(zhuǎn)移良率可達(dá)99.99%以上;設(shè)備可實(shí)現(xiàn)最小尺寸5μm，間距5μm的芯片加工;設(shè)備具有自動(dòng)CCD校正，可滿足對(duì)不同規(guī)格產(chǎn)品精準(zhǔn)識(shí)別定位。

　　另外，設(shè)備能夠自動(dòng)上下料，在無人值守期間全自動(dòng)運(yùn)行;設(shè)備配備了超高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效提高系統(tǒng)單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)能，并可根據(jù)需求更換MASK得到不同尺寸和形狀的光斑。

　　資料顯示，大族半導(dǎo)體是大族激光旗下全資子公司，一家專注于為半導(dǎo)體行業(yè)提供系統(tǒng)加工和智能化車間解決方案的企業(yè)。大族半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品包括全自動(dòng)激光解鍵合設(shè)備、LED激光剝離機(jī)、激光異形切割機(jī)、全自動(dòng)晶圓激光開槽設(shè)備和12英寸雙軸全自動(dòng)刀輪切割設(shè)備等。

　　今年，大族半導(dǎo)體在LED領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻。今年初，大族半導(dǎo)體宣布完成了第1000臺(tái)LED芯片分選機(jī)的交付，分選設(shè)備產(chǎn)能高達(dá)300臺(tái)，整機(jī)效率已經(jīng)較進(jìn)口設(shè)備提升50% ，制造成本降低60%。

　　6月，大族半導(dǎo)體則與南方科技大學(xué)舉行了校企合作授牌儀式，未來共同推進(jìn)Micro LED技術(shù)的研究與合作。