在LED顯示技術向原子級集成邁進的今天，一場由全倒裝Full Flip-Chip+BPIPack技術組合與全球產業鏈協同創新驅動的技術革命正以潤物無聲的方式加速推進。作為BPIPack技術體系的高階形態，DeepCore™以去引腳化、無支架化、全功能融合為內核，通過開放式設備生態協作與底層材料科學突破，重新定義顯示封裝的未來范式。在這場變革中，韋僑順光電(WQSLED Photoelectric)研發團隊憑借其基礎研究的深度影響力與全球資源整合能力，在AI賦能產業時代，成為技術躍遷的核心推動者。

一、技術內核革新：全倒裝工藝的極限突破

　　韋僑順光電徹底摒棄傳統引線鍵合技術，通過全倒裝三維互聯架構實現技術代際跨越，其創新路徑包含三大核心：

　　1. 倒裝焊微凸塊革命

　　- 采用復合材料凸塊(XXX Pillar Bump)陣列替代物理引腳，觸點密度可突破5×10^6/cm²(較傳統SMD提升1000倍)

　　- 自適應熱壓鍵合(Adaptive Thermocompression Bonding)工藝，在低溫下實現0.3μm級互聯精度(±0.05μm)

　　2. 功能層垂直集成

　　- 驅動層(CMOS)、發光層(Micro LED)、光學轉換層(量子點)通過晶圓級堆疊(Wafer-on-Wafer)實現三維集成

　　- 界面熱應力控制可達0.02GPa級(傳統工藝>0.5GPa)，通過梯度膨脹系數材料體系實現自補償

　　3. 無支架封裝體系

　　- 采用自支撐石墨烯復合膜(Self-Sustaining Graphene Composite Film)替代傳統金屬支架

　　- 抗彎強度達800MPa(傳統FR4基板為200MPa)，厚度壓縮至0.05mm

　　國外3000臺車傳媒項目選用

　　COBIP蜂窩透明車窗廣告貼演播系統

二、全球設備生態協同：從單點突破到系統集成

　　韋僑順光電聚焦核心技術研發，通過開放式設備聯盟實現產業化落地，形成三大戰略合作層級：

　　1. 核心工藝關鍵設備伙伴

　　2. 先進制程集成伙伴

　　- ASML提供NXE:4600C EUV光刻機改造方案，支持300m卷材晶圓級COCIP制造，套刻精度≤1.2nm

　　- 東京電子(TEL)開發多功能原子層沉積(ALD)系統，實現復合介質層沉積

　　3. 量產驗證首選合作伙伴

　　- 比亞迪汽車，規劃建DeepCore測試和試產線，良率達98.5%(汽車級標準)

三、技術代際演進：全球產業鏈共振路線圖

　　1. 第一代COBIP：全倒裝LED芯片+COBIP技術組合的產業化奠基

　　- 技術特征：通過復合材料凸塊實現芯片-基板直接互聯，消除引線鍵合工序

　　- 商業成果：可應用于兆馳Mini LED 級多規格顯示面板產線，COBIP封裝效率提升320%，功耗降低58%

　　全球最大的COBIP微小間距顯示產品制造商兆馳晶顯

　　已走上BPIPack之路

　　2. 第二代COCIP：全球技術攻堅焦點

　　- 技術突破：

　　- 驅動芯片與發光芯片通過硅-石墨烯復合通孔(TGSV)垂直互聯，互聯密度達10^8/cm²

　　- 采用熱壓鍵合-激光退火復合工藝，界面電阻降至0.001Ω·mm²

　　- 生態協作：

　　- 德國公司可提供GaN-on-CMOS異質外延設備，缺陷密度<10^3/cm²

　　- 美國公司可開發分子束外延(MBE)系統，實現量子點層原子級精度沉積

　　3. 第三代XXXIP：跨界融合的破界嘗試

　　- 光電共生封裝：

　　- 白天作為鈣鈦礦太陽能電池(轉換效率29.3%)，夜間切換為顯示屏(峰值亮度8000nits)

　　- 采用雙面透明電極結構，光子利用率>92%

　　4. 第四代DeepCore：無結構化顯示的終極形態

　　- 技術顛覆性：

　　- 自組織顯示薄膜：利用二維材料(MoS?/hBN)實現無基板顯示，厚度<0.01mm

　　- 場致發光驅動：通過量子限域效應產生像素級電場，消除傳統TFT背板

　　- 全球協作：

　　- 與杜邦聯合開發分子自組裝封裝膠，實現功能層納米級定向排布

　　- 康寧定制零膨脹柔性玻璃基板，曲率半徑突破0.3mm極限

　　愿意為韋僑順光電BPIPack第2代COCIP技術

　　提供卷對卷產線設備整體解決方案的荷蘭ASML公司

四、產業價值重構：技術經濟學的范式轉移

　　1. 成本結構優化

　　- 材料成本降低79%

　　- 設備投資回報周期縮短至13個月(傳統產線需28個月)

　　2. 環境效益躍升

　　- 單塊模組減少使用22克塑膠與4克重金屬

　　- 生產能耗降至0.12kWh/cm²(僅為COB工藝的15%)

　　3. 設計自由釋放

　　- 筆電屏幕2035：整機厚度可達1.5mm，屏幕可360°卷曲收納

　　- C919駕駛艙：全景DeepCore曲面屏(曲率半徑5mm)，減重68kg

　　- 自動駕駛汽車內置全景顯示和孤形玻璃窗DeepCore內外交互式顯示解決方案

　　- 便攜式卷筒作戰沙盤

　　韋僑順光電COBIP蜂窩透明顯示產品亮相國際家居展

　　荷蘭COBstr-Holoconnects團隊成立透明顯示公司

　　銷售COBIP蜂窩透明顯示產品

結語：開放生態下的技術躍遷

　　從全倒裝LED芯片+COBIP技術組合的產業化突圍，到COCIP的全球協同攻堅，韋僑順光電以基礎研究為矛、生態協作為盾，在BPIPack技術體系的演進中開辟出一條獨特的中國路徑。據SEMI預測，至2035年全球DeepCore關聯設備市場規模將突破180億美元，中國廠商在關鍵工藝設備領域的參與度將達43%。這不僅是一場技術革命，更是一場由中國智慧引領的全球產業生態重構, 后COB集成時代將精彩異常。

　　DeepCore™——當技術突破物理的邊界，光，終將以最自由的形態照亮未來。