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目前市場上MiP分為封裝級和芯片級兩類，封裝級MiP以晶臺、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級MiP以首爾半導體、三星等國際品牌為主。

封裝級MiP與COB的差異，實際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區分，其在可靠性和穩定性方面COB具有絕對領先優勢；同時，由于COB沒有燈杯封裝環節，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規模情況下，COB成本也是遠低于封裝級MiP的。封裝級MiP主戰場在Mini LED領域，其產品主要應用在商業展示、XP拍攝、消費領域等，對于政府和醫療等專業應用領域不是太適合，其間距所限更無法全面進入Micro LED領域。因此，封裝級MiP只是原有能力的延伸和行業周期的延續，不代表未來更不會有廣闊未來。 芯片級MiP本質上是RGB芯片的排列方

MiP和COB是當下行業火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術路線，MiP是基于Micro LED的獨立燈珠封裝技術，COB則是主要基于Mini LED的芯片級集成封裝技術。

MiP脫胎于久經歷練的小間距顯示產品，本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，在良率提升和降本增效上優勢突出，另表現出高品質、高可靠、高防護、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優點。

MiP封裝技術是在COB面對良率不高問題時的一個過渡方案，通過增加一道封裝工藝，加大焊盤引腳，降低對基板精度的要求，提高固晶良率。短期內可以通過后段高良率實現一定的成本優勢，以及可能比COB更快切入到Micro領域。除此之外還有可以直接利用圓片節省成本、可以混晶混bin實現較好的光色均勻性的優點。 但MiP對前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來對良率的影響，也帶來更高的成本。

對下游屏廠而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產線設備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠來承擔，所以MiP對屏廠也是一道不容易的選擇題。 COB封裝技術對工藝和材料都做到了極簡，生產效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。

未來隨著巨量轉移設備、基板精度、Micro芯片等關鍵要素的進一步發展，COB良率提升后，將具有更強的降本潛力。

COB和MIP在可制造性、使用場景和顯示性能方面各有差異與優劣勢：

（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復用SMD生產設備，少需重資產投資；MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復用SMD現有生產設備；COB(Chip on Board)則需單獨投資生產線，要求較大的資本投資。

（2）使用場景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會議室、展覽展示等室內場景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來主要應用于小尺寸顯示，如穿戴設備，、Micro LED電視、車載顯示等場景。

MIP（Mini/MicroLEDinPKG）技術是一種芯片級封裝技術。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開封裝，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術布局更符合當下產業對微間距LED快速增長的需求。

生產工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨燈珠器件，再通過SMT或者固晶方式轉移到燈板。而COB 技術是一種更簡單的工藝，涉及將多個 LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時刻，從傳統LED直顯產品看，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術。其中，作為最具成熟性的技術，SMD在微間距時代仍然占據重要地位。

MIP和COB的專業技術的具體差異懂技術的都了解，我們不做詳細的描述了，基于我們從應用角度通俗的去解釋，我認為MIP就是化整為零的技術思路，通過分離優選再焊接到PCB，比SMD技術路線更加分離，這個路線的優勢就是芯片更小、損耗更低，有機會把成本做的更低，本質上沒有離開SMD技術路線；COB路線就是集成化、簡約化、整體化的路線，他的優勢就是能把產品做的更加穩定、色域更廣、更節能、更環保，基于需要優選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線。

MIP屬于集成型封裝技術，其特點是直接在BT部件上制作電路布線，適合小芯片封裝，適合更小點距。而COB屬于大芯片級封裝技術，工藝更復雜。但散熱性能更好，也方便進行單點維護。

二者應用場景有一定區別。MIP技術結構簡單,可以開發一些造型新穎但對發熱要求不高的室內顯示產品。COB技術由于散熱性優異，更適合用于需要超級節能顯示項目,可以提供更高的穩定性和可靠性。

在實際應用中,我們會根據產品的應用環境和使用需求,選擇合適的封裝技術。如果是像智能指揮中心、車載顯示等對發熱和穩定性要求較高的小間距顯示，我們會優先考慮COB技術。對于更小間距的顯示需求，會選擇MIP技術。

MIP:芯片級封裝，單芯片封裝可實現混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。

COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級間距。

MIP和COB技術均屬于Mini/Micro領域兩大技術路線。 MIP屬于獨立燈珠封裝，可兼顧SMT生產工藝，讓MIP封裝在測試、修復、工藝容錯等更為靈活，而且在下游屏廠也可采用表貼工藝，能降低測試和貼裝難度。從技術原理角度看，MIP是獨立像素COB封裝，有COB芯片級集成可靠性，也具備獨立燈珠的靈活性。

COB屬面光源，發光柔和，需解決墨色一致性問題。MIP具有分光分色、高黑占比、應用性強及易于后期維修。

MIP是通過增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實現更小LED芯片的應用以及更高的后段良率。

MIP是新的產品技術方案，生產制程需要用巨量轉移方案。目前技術還在不斷完善的階段。

MIP使產業鏈分工，趨向于傳統SMD產品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。

MIP解決了LED晶片微縮化（2*4以下）的測試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導致的像素微縮化（P0.5以下）。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

從成本的角度來看，COB技術在P1.2產品上和SMD已經勢均力敵，到P0.9，COB的綜合應用成本已比SMD占據明顯優勢，COB省去支架成本的同時，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產推出，能在現有同等光效的前提下芯片成本繼續下探，當前主流廠商的直通率在40%-60%，提升生產效率的同時，成本有望進一步優化；做為后來者的MiP，從根本上來看是COB技術和SMD技術的一種融合和創新，但成本強依賴規模支撐，當前仍處于高位且制造良率偏低。

從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術，減少部分制造環節，生產效率高；而MiP則和傳統SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個制造環節。但MiP能兼容當前SMD表貼設備，轉移成本低；能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應用；而COB的投產投入，則需大量資金投入新設備。

MiP技術不僅擁有COB的可靠性等優勢項，更具備了SMD傳統優勢，比如墨色易管控、可分光分選、免逐點矯正、生產良率與可制造性更高（包括PCBA更易批量、無切邊問題等）、產業鏈配套完善、綜合成本更低等獨特優勢。總的來說，MiP技術結合了COB技術與SMD技術的優勢，可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質等問題，降低了返修成本，并且MiP相較于COB還能采用更小的晶圓，實現P0.3產品的開發。另外值得一提的是，MiP技術還可以兼容傳統的SMT生產設備，基于成熟的SMD技術，轉移成本更低。

MiP真正的產業機理是工藝微縮化，合并產業鏈向上游收縮帶來的投入產出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。

COB能實現的，MiP也能實現。其技術延續性強，可以迅速完成產業替代。無論是租賃、戶外戶內、專商顯、渠道等，都可以采用MiP無縫銜接，滿足產品的微縮化，解決SMT痛點。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對SMD形成產業替代。最終市場將決定誰是主流。

使用封裝級MiP還是COB技術，當前還是各廠家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒有達到最優規模臨界點之前，封裝級MiP有一定的市場機會，但隨著兆馳、高科等COB巨頭進入，這一時間將大幅縮短。由于項目的后期交付和售后服務存在極大不確定性，因此市場上將會基于具體項目做一些調劑應用，大規模批量應用必將存在信心上的阻礙 　　

芯片級MiP目前還處于產品概念和小批量階段，極高的成本和當前不太出眾的畫質效果，對于市場的吸引力還不足夠，需要進一步完善和提升。今年，SONY調整策略使用Mini芯片應用到COB中，已說明我們還處于Mini LED的主戰場中，對于Micro LED的規模化市場應用還需要一定的時間和準備。

短期來看，COB技術在Mini LED領域成熟應用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優勢占據應用主流；長期來看，間距微縮化發展趨勢下，MiP將在Micro LED應用上引領風向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優點，搶占Micro LED時代更多機會。

未來市場應用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優勢，但P1.2以上COB的良率已經可以做到成本優于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優的唯一解。

兩者的市場定位基本相同，都是針對室內微小間距市場。唯一區別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶面更寬。

未來市場應用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優勢，但P1.2以上COB的良率已經可以做到成本優于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優的唯一解。

實際上COB的產品推出已經有好幾年，但是市場并沒有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點。包括顯示效果的問題，墨色一致性的問題，成本的問題，良率的問題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認為MiP是未來非常重要的一個技術方向。

在商業化發展進程中，MIP和COB技術有不同的市場定位和應用前景：

（1）MIP(Mini LED in Package)和COB主要應用于大尺寸顯示，在戶內LED顯示場景中發揮重要作用，適合控制室、大會議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應用場景，屬于傳統屏企的主打方向。

（2）MIP(Micro LED in Package)采用Micro級芯片剝離襯底，是Micro LED在產業化方面較為成熟的技術路線。主要應用于中小尺寸顯示，如穿戴設備、Micro LED電視、車載顯示等領域，是傳統面板大廠或者電視大廠的主攻方向。

MIP和COB技術在商業化發展進程中的市場定位和應用前景是不同的。MIP定位于對顯示效果有比較高要求的應用場景，例如各種機場地鐵的廣告顯示屏的應用、戶內沉浸式的應用等。而COB主要適用于政府企業等高端市場。它們各自具有獨特的優勢和定位，能夠滿足不同需求的客戶群體。

基于MIP分立元器件結構，從商業化過程中穩定性和后期維護會出現困難，基于這種方案的顯示屏真正的機會我認為還是在P1-P2間距范圍內有較大應用的空間，較小的芯片做大間距的產品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當然這樣也是需要MIP產品真正把成本能降下來，原則上MIP的技術路線也只能是一種滿足當下SMD封裝設備工藝現實的過渡產品，無法真正用MIP技術去做McrioLED，也無法做到批量轉移，沒法邁過批量轉移的路線就沒法解決工藝成本問題，也沒法真正的去做McrioLED范圍內的點間距；COB技術路線通過過去五年的應用。已經證明了路線的優越性，成本在快速下降，點間距也快速迭代，穩定性也連年提升，從技術工藝路線來說這是真正邁向McrioLED的技術，也符合目前盡量把產品做簡約化，工藝流程簡約化，也會更加節能環保，我相信COB技術路線也會應用越來越廣泛。

從市場定位來看，MIP技術更側重于更小間距比如0.7及以下點距應用。COB技術則以其優異的散熱性能定位于高端商業顯示市場，面向對質量、穩定性要求較高的專業級顯示應用。

未來這兩種技術都會持續發展，但應用重點各有不同。MIP技術可能會在簡化工藝、降低制作成本上取得進步，以適應更廣泛的商業室內顯示應用。COB技術會在提高發光效率、擴大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿足市場對節能顯示的需求。它們會在各自的領域保持競爭力。

就長期來看，COB技術具有更廣闊的前景。隨著商業顯示向高清、高密度、高穩定性方向發展的趨勢，COB的優勢會進一步凸顯。但短期內,MIP技術憑借成本優勢仍擁有很大的市場空間。兩者將在可預見的未來共存并全部發揮自己的技術優勢。

MIP：市場定位為價格較實惠的產品，基本使用場景為會議室、監控中心等（亮度不高的室內環境600nits）。

COB：全倒裝COB最小可實現Micro級封裝，市場定位基本覆蓋戶內顯示環境，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環境。

從像素間距來說，MIP和COB的市場定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶而言，均是針對大尺寸應用場景，在這個場景下COB和MIP都被認為是實現超高清顯示的解決方案。

MIP采用扇出式封裝結構，對燈板基板的焊盤精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場占據優勢。COB因價格低，現階段在主流點間距市場會占據優勢。

COB技術已商業化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無法單像素分光分色等，導致技術產品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設備突破，以上技術難題都已開始逐步解決，并向更深層次改善推進。如：巨量轉移技術成熟、效率和可靠性提高、更高品質LED芯片等，都在持續改善COB技術。使其COB產品已得到快速普及應用，市場接受度較高。

MIP核心優勢在于靈活，對其無需COB技術的產品，是進入微間距市場的路徑。聯建光電也在積極布局MIP技術，看好其場景應用及市場前景。

當前COB受制于技術瓶頸與產品鏈配套不完善等影響，還遠未達到可成熟大批應用的時代，在Mini/Mirco超小間距直顯商用領域，MiP是更加適合下一步產業發展和市場需求的技術應用，符合各行業用戶的需求，更加符合當下的市場定位和應用前景。當然，我們希望COB技術能夠解決目前的技術瓶頸和應用問題，技術成熟度得以躍升，屆時，相信大部分的從業者都不會放棄這樣的機會。

洲明科技MiP和COB技術雙路線并行。出于實現產業升級的戰略，這樣的布局使我們能夠滿足不同客戶的需求，從而在市場上擁有更廣泛的應用。MiP和COB技術有各自的優勢，這兩者并不是直接的競爭關系，而是相輔相成的。洲明希望通過雙路線并行，為用戶提供更多樣化的解決方案。

希達電子作為中科院長春光機所下屬企業，是中國LED產業自主創新的一面旗幟，將堅定不移地走COB技術路線，從技術、工藝、裝備、人才培養等維度全面投入和創新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統的布局和安排，我們有信心代表中國與世界品牌同臺競技，讓中國的LED技術和產品受到國際上的尊重和信任。

AET阿爾泰聚焦前沿技術研發，構筑MiP、COB、QCOB等多條技術路線并行共進的技術生態，力推多種技術優勢互補，在更多領域取得突破和應用，持續探索和強化Mini/Micro LED直顯的美好視界。

現階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標準顯示單元（第五代、第三代標準產品）等高端產品已率先采用MiP封裝技術，下探超微間距應用，打造行業旗艦；AET阿爾泰NX系列等通用型室內小間距（第三代及以下產品）主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業標桿產品。

中麒光電一直堅持COB和MiP兩條技術路線并行，我們認為二者會在未來實現融合貫通，最終在Micro LED領域實現匯合。

作為專業的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿足客戶需求、實現合作共贏，因此我們不會放棄任何一種技術的可能性，以保證不論技術如何發展，中麒始終是客戶ODM/OEM的最佳合作伙伴。

晶臺主要傾向于MiP路線。COB當前存在眾多的一些痛點問題，MiP實際上是可以解決這些痛點的。首先COB在芯片轉移過程中，芯片的轉移精度不夠，容易出現芯片旋轉，翻轉、傾斜等等這些問題。而MiP在生產過程中，芯片轉移精度更加高。在COB當中芯片一旦轉移出現精度不高、旋轉和翻轉的時候，容易出現顯示麻點、顯示不均，而MiP沒有這些問題。另外COB生產過程中，整屏顯示的一致性相對比較差。MiP它可以實現分光分色，每顆MiP可以單獨測試它的亮度波長，保證每顆產品的光電參數在非常小的一個范圍內，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個痛點，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經過貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。

我司目前在兩條技術路線上都有布局， 2016年便開始研究和布局COB技術，2023年COB產品銷售面積過萬平米，業績得到大幅增長。同時，我司在MIP（Micro LED in Package）技術上也已經做了大量技術儲備，并進行了小批量驗證，會適時向市場推出產品。我們認為LED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發展，布局并儲備MIP技術符合公司的長期發展戰略。 COB技術可以滿足大尺寸顯示市場的需求，而MIP技術則為未來小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時發展COB和MIP技術路線的策略有助于我司在不同市場和應用領域獲得更廣闊的發展機會。

MIP技術成為生產環節的關鍵技術，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優點。MIP方案在分光分色的同時，能夠將不良進行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點間距的產品應用。

不同技術路線適用于不同市場需求，但是整體相比起來，我們還是更傾向與MIP路線，這個跟我們的客戶群有關，我們主要客戶都是高端廣告客戶，對顯示效果以及產品可靠性耐用性要求比較高。

Voury卓華2018年就開始基于SMD產品的缺點研發COB產品，我們從初代的COB模組一直到現在迭代到第四代COB產品，我們一直堅信把工藝做減法，把電子元器件的焊點做減法，堅持把產品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產品和顯示屏發展的客觀思路，成品越穩定技術越成熟，成本也會越來越合理，而且只要COB技術路線攻克了巨量轉移的問題就是向McrioLED技術全面轉型之時。

我們堅信只有把產品做的更穩定更節能更環保才符合技術升級迭代的客觀規律。

我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術上都有技術沉淀,因為這兩種技術各有優勢,都值得我們深入發展。

MIP技術成本較低，這一優勢令其在普通商業顯示應用中很具競爭力。我們也看好這種技術在簡化制造、降低成本方面的進一步發展潛力。因此,我們在MIP技術上投入了自動化生產線設備,通過良率提升來進一步占領低端商顯示市場。

同時，我們也看到COB技術在發光效率和穩定性方面的優勢，非常適合高端專業顯示和對質量要求極高的戶外應用。所以我們建立了COB技術的研發團隊，通過新材料和光學設計的創新,推動COB技術的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領域的競爭力。

綜上，我們會同時在MIP和COB兩條技術路線上持續投入研發和生產力量。因為兩種技術互為補充，雙輪驅動才能讓公司在LED顯示市場上實現穩定發展。我們也會積極關注未來新技術,以保持公司的技術領先優勢。

目前我們兩條技術路線都有研究，從我們自身的市場及品牌定位會更多的關注COB Micro級技術。

首先，大華股份2009年開始進入LED顯示屏行業，經歷了室內亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術的不斷進步和迭代。科技創新為人類文明進步提供了不竭動力，我們也非常樂于見到LED技術的不斷進步，因為每一次上游封裝技術的不斷超越，都為行業打開了更豐富、更廣闊的應用場景；

其次，近十幾年來大華股份在LED板塊的研發投入越來越大，可見我們對于此業務也愈加重視。對于可能改變行業內的技術路線，大華都有專業的研發團隊，比如公司的中央研究院進行研究、探索及布局，俗話說：積力之所舉，則無不勝也；眾智之所為，則無不成也，我們也將持續致力于為推動行業的進步而貢獻自身的力量。

從短期及中長期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場景和不同產品線的產品形態下，采用不同技術路線，采用兩者技術各自所長，讓時間和技術創新來檢驗，以滿足市場和客戶多樣化需求，讓技術產生用戶使用價值。

秉承LED大顯示大普及的使命，強力巨彩始終堅持以市場需求為導向，研發、生產并銷售能夠滿足全球客戶多元化顯示需求的高價值產品。基于兩項技術（MiP與COB）的差異與優勢、市場定位和應用前景，結合公司自身的優勢和定位，當前我司傾向于MiP技術路線，能夠更好的服務于客戶與用戶，提供更加成熟和穩定的產品。