1、工藝流程簡化：減少了金線連接與封裝成燈珠回流焊等環(huán)節(jié)，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，并且降低了散熱需求。

2、能耗降低：采用了共陰技術(shù)，功耗比常規(guī)共陽LED顯示屏產(chǎn)品低約40%，有助于節(jié)約能源。

3、顯示效果提升：表面采用霧面啞光處理技術(shù)，防眩光，提供舒適的視覺體驗(yàn)，并提升了對比度和觀看畫面的柔和度。

4、防護(hù)性能增強(qiáng)：由于COB封裝的顯示屏不再凸起燈珠，而是發(fā)光源與PCB板在一個(gè)平面，因此具有更好的防護(hù)性，如防水、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧、防靜電等特點(diǎn)。

5、散熱性能改善：倒裝COB的光源可以更好地與散熱基板接觸，提升散熱效果，從而延長LED芯片的使用壽命。

6、緊湊設(shè)計(jì)：倒裝COB的設(shè)計(jì)允許光源組件更加緊湊，對于有限空間的燈具或需要高度設(shè)計(jì)的燈具尤為重要。

7、光控制靈活：可以通過透鏡、反射器等光學(xué)元件更好地控制光線的方向、分布和聚焦效果，滿足不同的應(yīng)用需求。

8、可靠性和壽命：由于封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低了熱阻，提升了光品質(zhì)，提高了顯示屏的壽命。

9、觸摸平滑性：由于繼承了COB整體封裝的特點(diǎn)，倒裝COB在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會因觸摸操作而有凹凸感，并能承受高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作。