北京科技大學LTE通信信號處理平臺采購項目擬邀請CommAgility公司進行單一來源采購，其理由如下：

1)本課題中同頻同時全雙工系統基站/終端樣機的關鍵射頻參數如下：

l  頻率工作范圍：使用LTE/LTE-A的工作頻段，如宏蜂窩網絡下的1.9GHz/2.6GHz或small cell場景下的2.3GHz/3.4-3.6GHz。

l  帶寬：支持20MHz帶寬。

l  工作頻點：在頻段范圍內動態可調整。

l  多天線：上行至少支持2×2天線。

l  兼容性：支持R8~10終端接入。

CommAgility的AMC-RF2x2的技術參數完全滿足以上技術要求。它的頻點范圍可達660MHz~3.8GHz，并且1Hz步進可調，能夠涵蓋從LTE、LTE－A到LTE后期演進所規劃的頻點；支持20MHz帶寬；它支持TDD特性的射頻卡，而TDD是我們課題的重要方向；本產品具有根據LTE技術要求設計的RRH的全部功能，已經提供了 豐富上下變頻、濾波、I/Q正交解調、D/A、A/D變換等關鍵功能，且具有CPRI與SRIO接口，能夠處理來自天線的數據或基帶板的IQ數據，不需要任何開發即可使用。

目前市場上沒有符合要求的同類產品。

2）本課題中終端樣機采用小型化設計，單板內集成包括射頻前端處理、基帶處理、上層協議處理、電源、交換等放在一個便攜的小型結構內，其中核心功能包括

l  基帶信號處理單元：完成物理層的下行接收和上行發送處理；

l  L2/L3協議處理單元：完成L2(MAC、RLC、PDCP)以及L3(RRC)的處理；

l  網絡協議處理單元：完成更高層協議的處理，比如IP協議的解析、IP數據包的路由等；

CommAgility的AMC－2C6670是目前唯一能夠滿足我們需要的基帶處理卡，選擇它的理由不在于DSP與FPGA的性能，它的獨特之處在于功能設計。此卡將兩片TI MCS6670 DSP與XILINX V6 FPGA放在一塊卡上，并通過HyperLink，PCIe, SRIO, GbE等多個接口將DSP與FPGA聯結，天線信號通過FPGA處理后可通過板上的SRIO與PCIe傳輸至DSP作信號解碼與物理層協議處理，并可同時通過板上GbE接口做控制平面的數據傳輸。這樣，軟件模塊的部署能夠很靈活，并有利于將來的移植、擴展。

經調研，目前市場上沒有符合要求的同類產品，故申請單一來源采購。

其他供應商如有異議，請于2015年3月16日前攜書面材料與北京科技大學資產管理處聯系，逾期將不再受理。

資產管理處聯系方式：

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聯系人：石老師   郵編：100083

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